一种TEM平面样品的定位裂片装置
授权
摘要
本实用新型涉及光电材料的裂片技术领域，且公开了一种TEM平面样品的定位裂片装置，包括定位裂片装置本体，所述定位裂片装置本体包括工作台和操作设备，所述工作台包括固定块、Z轴杆、受力条和底座，所述操作设备包括滑动块、Y轴杆、裂片刀和调节刀片设备，所述裂片装置本体顶部设有待裂片材质，所述待裂片材质包括待裂片位置和标记，所述工作台位于裂片装置本体底部。该TEM平面样品的定位裂片装置，通过裂片装置本体顶部安装有工作台，利用受力条的顶部平整作用，可以使得待裂片材质达到快速定位的有益效果，通过工作台和操作设备进行组装成裂片装置本体，达到了结构简单非专业人员也可使用的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种TEM平面样品的定位裂片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021817681.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212808343U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
严祥平
申请人 ：
上海芯愿集成电路技术有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中创路68号13幢5层
代理机构 ：
上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗绘
优先权 ：
CN202021817681.8
主分类号 ：
G01Q30/20
IPC分类号 ：
G01Q30/20 G01N1/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01Q
扫描探针技术或设备；扫描探针技术的应用，例如，扫描探针显微术
G01Q30/00
用于辅助或改进扫描探针技术或设备的辅助手段，例如显示或数据处理装置
G01Q30/20
样品处理装置或方法
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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