一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置
授权
摘要
本实用新型属于IC芯片生产技术领域，提供了一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，包括固定板，所述固定板的上方设有第一支撑杆和用于驱动第一支撑杆升降的第一驱动机构，第一驱动机构与固定板固定连接，第一驱动机构与第一支撑杆驱动连接，第一支撑杆远离第一驱动机构的一端固定安装有第一支撑板，第一支撑板的下方设有IC芯片固定机构和用于驱动IC芯片固定机构水平移动的第二驱动机构，第二驱动机构与第一支撑板固定连接，第二驱动机构与IC芯片固定机构驱动连接。本实用新型的一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置，不仅能够调节IC芯片的固定位置，而且，便于调节UV膜的吸取位置。
基本信息
专利标题 ：
一种UV贴膜切割后IC芯片分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021840008.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213353868U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
向菊
申请人 ：
深圳市羿烽科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道桃源社区前进二路134号锦联大厦A708
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202021840008.6
主分类号 ：
B32B43/00
IPC分类号 ：
B32B43/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B43/00
不包含在其他类目中的、专门适合用于层状产品的操作，如用于修理；所用的装置
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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