一种减少硅片接触印记的湿法花篮
授权
摘要
本发明提供一种减少硅片接触印记的湿法花篮，包括支架面板和花篮杆，其特征在于，所述支架面板内设置有气路通道，所述花篮杆为中空柱状，成组对称的固定于两块所述支架面板中间，与所述气路通道连通，所述花篮杆外壁上设置有凸出的花篮齿，所述花篮杆上在对应花篮齿的位置处开有通孔。本发明通过气路通道与花篮杆连通的设计，于花篮齿处的通孔进行液体或气体的输出，有效的清洁硅片上花篮齿位置处的印记，解决硅片上花篮齿处残留水渍的问题，进而改善硅片上花篮齿位置和其他位置绒面的均匀性，同时减少花篮齿位置带液造成的各种不良及返工。
基本信息
专利标题 ：
一种减少硅片接触印记的湿法花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021843105.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212485286U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
邢显邦李海波肖文明杨灼坚
申请人 ：
江苏润阳悦达光伏科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区湘江路58号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021843105.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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