一种加固型计算机存储芯片的降温结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种加固型计算机存储芯片的降温结构,涉及电脑芯片散热设备技术领域,针对现有的计算机存储芯片缺乏散热机构,长时间使用电脑容易造成电脑死机或者蓝屏的问题,现提出如下方案,其包括散热座、内存条、内存插座、紧固螺栓、散热夹板、固定杆和主板,所述散热座的内部开设有风扇槽,且所述风扇槽贯穿散热座,所述散热座靠近主板的一侧面开设有均匀分布的安装孔,且安装孔的内部转动安装有撑腿,所述撑腿分别与安装孔螺纹连接,所述撑腿远离散热座的一侧面滑动安装有伸缩杆。本实用新型结构新颖,且该装置不仅可对于内存条进行主动散热;同时可减少散热风扇运行产生的震动对于内存条和主板的影响,使用可靠性较高。

基本信息
专利标题 :
一种加固型计算机存储芯片的降温结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021843821.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-29
授权号 :
CN212873406U
授权日 :
2021-04-02
发明人 :
宋清卿韩源黄鑫权
申请人 :
数效科学技术研究院(佛山)有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市顺德区大良街道德和社区新城区观绿路4号恒实置业广场4号楼808N
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021843821.9
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-04-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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