一种刚挠结合板导通孔结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种刚挠结合板导通孔结构，包括预设孔、电镀铜孔、设计孔以及导通孔。所述预设孔的孔径大于所述设计孔的孔径，在所述预设孔的孔壁电镀铜形成所述电镀铜孔，所述预设孔与所述电镀铜孔的孔径之差为电镀铜厚度，所述设计孔的孔径大于所述电镀铜孔的孔径，在所述设计孔的孔壁电镀铜形成所述导通孔。本实用新型能够有效解决刚挠结合板导通孔在钻孔时产生的孔内壁粗糙、拉丝、毛刺等问题，解决电镀时产生的镀铜不均、孔无铜等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种刚挠结合板导通孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021846143.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-30
授权号 ：
CN212970265U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
李冬兰王文剑罗岗
申请人 ：
深圳市实锐泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021846143.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/42
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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