本实用新型涉及电子产品老化测试技术领域，公开了一种用于电子产品的热风湿热一体老化测试结构，包括测试箱，测试箱为下端开口结构，测试箱的内箱顶连接有放置架，测试箱的下端箱口连接有水箱，测试箱和水箱通过测试机构相连接；测试机构包括呈“十”字型的支撑架，支撑架固定连接在水箱的内箱壁上，水箱的箱顶中心处通过密封轴承转动连接有上端密封的导管，且密封轴承镶嵌在水箱的箱顶，导管的两端穿过密封轴承设置，位于水箱内导管的管壁上连通有呈“L”型的出气管，出气管的另一端为密封状态。本实用新型对放置架上的电子产品均匀的喷出湿热气体，对其进行老化测试，提高了测试精度，且结构紧凑。