一种免干膜线路板均匀蚀刻装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种免干膜线路板均匀蚀刻装置，包括工作箱，所述工作箱的正面外壁通过铰链铰接有箱门，且箱门的顶部正面外壁开有安装孔，安装孔的四周内壁设置有观察窗，工作箱的底部四角外壁均设置有支撑柱，工作箱的顶部两侧内壁设置有同一个行路定位机构，行路定位机构的底部设置有激光器，工作箱底部设置有蚀刻槽，工作箱靠近蚀刻槽顶部两侧外壁分别焊接有固定板，且两个固定板顶部外壁均焊接有L型固定件，两个L型固定件相对一侧外壁分别设置有两个限位板，两个限位板相对一侧外壁均设置有弹簧夹板。本实用新型有效增大了电路板与蚀刻槽内蚀刻液的接触效果，提高了电路板的蚀刻效率，且促进了电路板雕刻的自由度。
基本信息
专利标题 ：
一种免干膜线路板均匀蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021893168.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212649806U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
杨毅
申请人 ：
赣州市宇通瑞特智能设备有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区赣州电子信息产业科技园比邦产业园4#厂房
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
石红丽
优先权 ：
CN202021893168.7
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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