一种改进的蚀刻引线框架干膜压膜机传送支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进的蚀刻引线框架干膜压膜机传送支架，属于半导体集成电路领域。包括干膜压膜机、传送支架，所述传送支架安装在干膜压膜机的进料端，所述传送支架包括两个水平设置的固定支杆和设置在两个固定支杆之间的若干传送辊，所述传送支架靠近压膜机进料端的端头上设置有下吸水海绵辊和上吸水海绵辊，传送支架上吸水海绵辊前侧设置有下粘尘辊和上粘尘辊。本实用新型使铜面和干膜更好的贴合，实现了高精密、低线距产品的正常生产，保证了产品质量，保证了印象框架图形的完整转移，便于推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种改进的蚀刻引线框架干膜压膜机传送支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020842586.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212182273U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
康亮康小明马文龙孙飞鹏
申请人 ：
天水华洋电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市麦积区社棠工业园
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
谢建
优先权 ：
CN202020842586.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
