一种引线框架的铜带的双压轮压膜系统
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

一种引线框架的铜带的双压轮压膜系统,属于半导体生产技术领域。铜带(2)自铜带放料轮(3)脱离后与同时自感光膜放料轮(6)上脱离的感光膜(7)上下贴合后经热压轮单元热压,热压之后缠绕在收料轮(14)表面收集,其特征在于:所述的热压轮单元包括并排设置的两组上压轮机构(9),上压轮机构(9)位于铜带(2)的上方,还设置有与上压轮机构(9)分别对应的下压轮机构(10),上压轮机构(9)和相对应的下压轮机构(10)之间间隔设置,铜带(2)以及附着在其上下表面的感光膜(7)从上压轮机构(9)和下压轮机构(10)的间隙中穿过。在本引线框架的铜带的双压轮压膜系统中,实现了双压轮热压,提高了热压效率。

基本信息
专利标题 :
一种引线框架的铜带的双压轮压膜系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920772482.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-27
授权号 :
CN209747477U
授权日 :
2019-12-06
发明人 :
朱春阳刘松源黄伟李昌文徐治陈迅马伟凯刘琪
申请人 :
山东新恒汇电子科技有限公司
申请人地址 :
山东省淄博市高新区中润大道187号
代理机构 :
淄博佳和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙爱华
优先权 :
CN201920772482.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/48  H01L23/495  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-19 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 山东新恒汇电子科技有限公司
变更后 : 新恒汇电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 255088 山东省淄博市高新区中润大道187号
变更后 : 255088 山东省淄博市高新区中润大道187号
2019-12-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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