一种引线框架用异型铜带及其加工设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种引线框架用异型铜带及其加工设备，涉及集成电路引线及引线框架技术领域，异型铜带包括扁平带，扁平带上端面设有两个沿其长度方向设置且关于其宽度方向上的中线对称设置的凸台，两个凸台之间形成槽底与扁平带上端面齐平的槽体；扁平带的下端面设有两个关于其宽度方向上的中线对称设置且分别位于凸台正下方的凹槽，每个凹槽宽度方向上的中线与对应的凸台宽度方向上的中线相同，两个凹槽之间形成下端面与扁平带下端面齐平的台肩。加工设备包括依次设置的放卷装置、缓冲装置、锻打装置、退火装置、冷却装置、清刷装置、轧制装置、检测装置、收卷装置。本实用新型的异型铜带质量和产能高，能满足市场对异型铜带的产量和质量需求。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架用异型铜带及其加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022247868.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN213278086U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
熊俊杨增凯熊志殷继平
申请人 ：
泰兴市永志电子器件有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村
代理机构 ：
北京市浩东律师事务所
代理人 ：
李琼
优先权 ：
CN202022247868.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/48 B21C37/02 C21D9/56 C22F1/08 C21D1/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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