压指结构及半导体引线框架的固定装置

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摘要

本实用新型公开了一种压指结构及半导体引线框架的固定装置，涉及半导体芯片封装领域，其技术方案要点是，包括压指头和固定块，所述压指头包括一体设置的插接部和指尖，所述固定块上设有凹槽，压指头的插接部与凹槽适配且滑移插接在凹槽内；在固定块上设有贯穿凹槽侧壁上的侧向抵紧件、贯穿凹槽底壁的竖向抵接件和贯穿凹槽底壁的锁定件，通过上述方案，侧向抵紧件抵接在插接部的侧壁上限制插接部竖向滑移；竖向抵接件可调节伸入至凹槽的竖向长度，且端部抵接在插接部的顶壁上；锁定件位于固定块上延伸至凹槽内与插接部的顶壁相互连接成一体。利用上述的结构，压指头安装固定的稳定性相对较好。

基本信息

专利标题：

压指结构及半导体引线框架的固定装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921488353.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-07

授权号：

CN210136847U

授权日：

2020-03-10

发明人：

刘德强张耀

申请人：

深圳市盛元半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

苏龙

优先权：

CN201921488353.5

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60