一种新型固定引线框架的压焊板
授权
摘要
本实用新型公开一种新型固定引线框架的压焊板，其包括压焊板和连接在压焊板顶部的定位板，压焊板和定位板之间焊接而成，压焊板设置有连通两面的定位槽、第一定位架、第二定位架、定位卡针和卡边，定位板设置有连通两面的操作框，定位板与压焊板相互重叠设置，重叠后定位板的操作框与压焊板的定位槽相互对齐，操作框的形状和大小分别于定位框相同，使用压焊板压住引线框架后，引线框架的引线从定位槽中显示，利用定位板的操作框从定位板的顶部对压焊板进行定位操作；能够将引线框架的引线脚缝隙进行对准操作，更加整齐地进行对准和固定，增加了引线框架的对准精度。
基本信息
专利标题 ：
一种新型固定引线框架的压焊板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920776376.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN210060252U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都虹盛汇泉专利代理有限公司
代理人 ：
刘冬静
优先权 ：
CN201920776376.X
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
