一种引线框架的贴膜装置
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摘要

一种引线框架的贴膜装置,涉及集成电路引线及引线框架技术领域,包括设于引线框架基材带两侧一对相同的贴膜机,贴膜机机架上设有轮盘、多个牵引辊、伸缩调节器、刀模、导模、撕膜装置和检测器,机架上尾部设有废膜盒,轮盘装载有与引线框架等宽的粘膜带,伸缩调节器设置在轮盘和刀模之间,伸缩调节器包括辊轮和伸缩装置,刀模包括刀模支座、刀模辊套、内衬轴和刀模垫圈,其中刀模辊套与内衬轴可拆卸连接;引线框架基材带两侧设有一对压辊,压辊上设有调节螺母;刀模与压辊、废膜盒之间分别设有第一导辊和第二导辊;导模靠近压辊咬入处,检测器设置在压辊末端。本实用新型有效解决贴膜设备紧密度不够,撕膜稳定性差的问题。

基本信息
专利标题 :
一种引线框架的贴膜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021331261.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-08
授权号 :
CN212831962U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
李凯熊志陈杰华殷杰张欣
申请人 :
泰兴市永志电子器件有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村
代理机构 :
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 :
董李欣
优先权 :
CN202021331261.9
主分类号 :
B65H35/07
IPC分类号 :
B65H35/07  B65H37/04  B65H35/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H35/00
从切割或直线穿孔机发送物件;装有切割或直线穿孔装置的物件或条材发送装置,例如胶粘带发放器
B65H35/04
从或带有横向切断机或穿孔器的
B65H35/06
从或带有刀片,如剪切刀片、切断机或穿孔器的
B65H35/07
胶粘带发放器
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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