一种引线框架无张力贴膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线框架无张力贴膜装置，涉及半导体封装测试技术领域。本实用新型包括位置可移动的悬臂贴膜主支架、安装于悬臂贴膜主支架一侧部的左导引轮、载膜筒、膜将耗尽检测传感器、离型层回卷筒、拉放膜啮合力施力气缸、拉放膜啮合滚轮模组、膜与离型层分离位置控制光纤、上托膜板、离子风扇、中导引轮、下托膜板、右导引轮、直线切断刀、膜端面吸附杆、贴膜滚轮、托膜风管。本实用新型可实现无张力贴膜，不会造成薄软的引线框架由于膜纸张力产生翘曲；装置中拉送膜啮合滚轮组夹持的是离型层，不是夹持的膜纸，不会造成膜纸胶层损伤；本实用新型采用双工作台贴膜，使得工作效率可达到300片/小时以上。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架无张力贴膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022229615.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213443273U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
米辉王海名王建文
申请人 ：
上海技垚科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
代理机构 ：
上海创开专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪发成
优先权 ：
CN202022229615.5
主分类号 ：
B65B33/02
IPC分类号 ：
B65B33/02 B65H37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B33/00
用可移去的，如可剥去的覆盖层包装物件
B65B33/02
包装小物件，如机器或发动机的备件
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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