一种人工智能芯片用定位设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种人工智能芯片用定位设备，包括承载板，承载板底端的两侧对称固定连接有L型支撑板，承载板的顶端固定连接有定位罩，承载板的顶端开设有条形槽，条形槽内腔的一侧滑动设置有推料板，条形槽底端的一侧开设有条形通孔，条形通孔的内腔滑动穿插连接有连接挡板，连接挡板的顶端与推料板的底端固定，连接挡板一侧的底部设置有推动机构，条形槽内腔的另一侧设置有固定机构。本实用新型利用承载上条形槽、定位罩、连接挡板和推料板的设置，再配合推动机构和固定机构的使用，使得操作者能够在完成一个芯片的加工后快速进行芯片的送料、定位和固定，从而提高了操作便捷性和对芯片的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种人工智能芯片用定位设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021922925.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN212967617U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
马经权赵德宝张曼
申请人 ：
马经权
申请人地址 ：
湖北省武汉市武昌区中南路14号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021922925.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
