一种瞬态抑制高侧过压保护IC
授权
摘要
本实用新型涉及一种瞬态抑制高侧过压保护IC，包括壳体，所述壳体顶部设置有壳盖，所述壳体内部设置有瞬态抑制二极管放置槽以及IC芯片放置槽，所述壳体两侧对称开设有连接槽，所述壳体底部开设有安装槽，所述安装槽内设置有限制板以及导热板，且所述限制板设置于安装槽底部，所述限制板与壳体固定连接，所述导热板两端设置于限制板与壳体之间，所述导热板底部等距设置有散热片，且所述散热片设置于限制板与限制板之间，所述导热板前侧设置有连接板，本实用新型结构简单，设计合理，通过导热板以及散热片对壳体内的元件进行散热，并且方便将导热板以及散热片进行安装拆卸，从而有利于维修清理，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种瞬态抑制高侧过压保护IC
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021966366.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN213093196U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
涂振坤苗义敬王泽斌
申请人 ：
苏州普罗森美电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路11号科创园
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利斌
优先权 ：
CN202021966366.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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