一种特高压多路控制运算器用封装外壳

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摘要

本实用新型提供了一种特高压多路控制运算器用封装外壳，封装外壳包括由上至下设置的盖板、金属围框、陶瓷围框、底座以及若干个引线，底座的两侧底部设有若干个焊盘，焊盘与底座内部设置的若干个第一沟槽一一对应，且每个第一沟槽内表面设有第一内金属层；陶瓷围框内部设有与第一沟槽一一对应的若干个第二沟槽，每个第二沟槽内表面设有第二内金属层，第二围框与底座之间设有平面连接线，引线的一端依次通过第一内金属层、平面连接线以及第二内金属层与陶瓷围框上端面的键合区电性连接。本实用新型可承载工作电压高，自身的热耗小，可避免常规的塑封和玻璃封运算器自身热耗大、散热差、耐外部物理和化学环境变化等储存和使用过程中出现的问题。

基本信息

专利标题：

一种特高压多路控制运算器用封装外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021978754.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-11

授权号：

CN212967669U

授权日：

2021-04-13

发明人：

唐利锋张书宇梁秋实庞学满

申请人：

中国电子科技集团公司第五十五研究所

申请人地址：

江苏省南京市秦淮区中山东路524号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

施昊

优先权：

CN202021978754.1

主分类号：

H01L23/047

IPC分类号：

H01L23/047 H01L23/367