一种LTCC基SiP封装外壳

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摘要

本实用新型公开了一种LTCC基SiP封装外壳，包括LTCC基板，固定在LTCC基板顶部的金属围框以及固定在金属围框顶部的金属盖板；LTCC基板包括陶瓷基板、以及对称固设在陶瓷基板顶部和底部的复合金属布线层；陶瓷基板的内部和表层布置有厚膜银导体布线，复合金属布线层由内至外依次为镍膜层、钯膜层、金膜层。本发明中陶瓷基板表层的厚膜银导体布线作为附着层和钎焊的应力缓冲层，镍膜层作为钎焊的耐焊蚀层，金膜层作为可焊层和防止金属氧化的保护层，从而使LTCC基SiP封装外壳结构稳定且具有优异的密封可靠性。此外，通过在镍膜层和金膜层之间增加钯膜层，可有效减少金的厚度和使用量，降低成本。

基本信息

专利标题：

一种LTCC基SiP封装外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022515870.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-03

授权号：

CN213026100U

授权日：

2021-04-20

发明人：

刘俊永刘慧李靖巍吴建利周波王伟吴申立

申请人：

中国电子科技集团公司第四十三研究所

申请人地址：

安徽省合肥市高新区合欢路19号

代理机构：

合肥天明专利事务所(普通合伙)

代理人：

周静

优先权：

CN202022515870.6

主分类号：

H01L23/08

IPC分类号：

H01L23/08 H01L23/06 H01L23/047 H01L21/48