本实用新型涉及一种半导体电镀工装，包括主体，主体包括支撑部和连接部，支撑部和连接部之间具有弧形壁，支撑部上方设有容纳部，支撑部包括第一支撑板和第二支撑板，第一支撑板和第二支撑板交错设置，第一支撑板和第二支撑板的端部设有弧形凸部，第一支撑板和第二支撑板设有垫块，垫块与弧形凸部间隔设置，第一支撑板和第二支撑板均设有凹槽，所述垫块设置在凹槽两侧，弧形凸部设置在凹槽两侧。本实用新型的一种半导体电镀工装能够使硅片平稳设置，减少硅片与工装的接触，降低硅片被污染风险。