一种半导体电镀设备的电镀槽
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体电镀设备的电镀槽，包括槽体，槽体内设有溶液控制装置，溶液控制装置包括主体和进液管，进液管插设在主体中，所述主体包括进液通道和抽液通道，进液通道与抽液通道间隔设置，抽液通道和进液通道与槽体连通，所述进液管具有连通部，进液通道通过连通部与进液管的流体通道连通，所述主体和进液管之间设有排液槽，抽液通道与排液槽连通，排液槽底部与排液口连通。本实用新型的一种半导体电镀设备的电镀槽能够使输入的添加剂分布均匀，加快反应速度；此外，能够将电镀溶液抽出，便于排出电镀溶液。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体电镀设备的电镀槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022045283.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213203257U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
杨世武
申请人 ：
昆山首佳智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道1325号光华时代广场1号楼1605室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022045283.5
主分类号 ：
C25D17/02
IPC分类号 ：
C25D17/02 C25D7/12 C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽；镀槽的安装
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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