一种半导体电镀机
授权
摘要
本实用新型涉及电镀设备技术领域，具体为一种半导体电镀机，包括装置主体，装置主体的内部设有空腔；装置主体上还设有废气处理装置，废气处理装置包括紧密焊接在通孔孔壁上的套筒，套筒内设有驱动电机，传动轴上紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片，套筒上设有排气管，排气管的末端管体上设有废气处理箱，装置主体的一侧面上还紧密焊接有呈水平状设置的固定板，固定板上设有风机。本实用新型操作简单，使用方便，实现对电镀过程中产生的废气进行处理，减少废气对人体造成的不利影响。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体电镀机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921095369.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-14
授权号 ：
CN210636086U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
孙国标杜良辉张勇
申请人 ：
江苏壹度科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921095369.X
主分类号 ：
C25D21/04
IPC分类号 ：
C25D21/04 C25D17/00 B01D53/78
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/04
气体或气化物的驱除
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
