本发明公开了一种半导体器件的电镀方法，通过在前工艺层的基础上布局电阻侦测电路，前工艺层与预设电镀区域之间具有第一高度，在电镀过程中保持电流强度不变，实时监测在电镀过程中侦测电路的电阻变化，并记录下电镀开始至电阻变化的第一时间，根据第一高度和第一时间得到电镀速率。进而根据电镀金属的目标厚度计算出电镀总时间，因此可以在电镀总时间内电镀得到目标厚度的电镀金属。进一步可以采用无线传输模块将电阻信号进行无线传输，因此本发明不仅可以减少菜单设定，节约制作成本，还可以更加便捷，适用于各种不同的场景。