本实用新型公开了一种用于半导体芯片电镀的固定工装，包括托板，所述托板内开设有通口，所述通口内两侧对称设置有两组夹持组件，两组所述夹持组件包括第一夹板、第二夹板和螺纹杆，所述托板与通口之间开设有螺纹孔，所述螺纹杆转动安装于螺纹孔内，所述托板两侧对称安装有四组支撑组件，所述支撑组件包括固定块、固定座和套杆，所述固定块对称固定安装于托板两侧，所述固定块远离托板一侧通过第二弹簧与固定座固定连接，通过可以调整的支撑组件，能够适用于各种尺寸大小的电镀池，提升了电镀板的使用率,通过夹持组件，能够对芯片进行分层固定，在电镀过程中，不会发生位移，造成干涉，提高了芯片的电镀效果。