本实用新型提供一种管道装置及半导体电镀装置，所述管道装置用于输送电镀溶液，其包括管体，所述管体内部中空，所述管体包括输出管，在所述输出管的至少部分内壁设置有减速部，所述减速部突出于所述输出管的内壁，且沿所述输出管的内壁螺旋上升。本实用新型的优点在于，所述减速部能够对电镀溶液起到阻挡作用，降低所述电镀溶液的流速，以保持电镀溶液相应组分浓度的稳定，提高不同批次的产品，或者同一批次的不同产品的电镀层厚度的均一性；且电镀溶液不易产生气泡，采用该电镀溶液进行电镀不会造成电镀层粗糙，降低了电镀层的粗糙度，提高半导体产品的性能。