本实用新型公开了一种半导体电镀设备的电镀槽，涉及半导体加工技术领域，包括电镀槽主体、固定架和控制器，所述电镀槽主体的顶部固定安装有固定架，所述固定架的顶部固定安装有控制器，所述电镀槽主体的一侧固定安装有固定杆，所述固定杆的底部固定安装有搅拌柱，所述电镀槽主体内腔的底部固定安装有刮板。本实用新型通过电镀槽主体内部进行放置原料，然后配合动力电机提供动力，带动连接杆和传动齿轮进行旋转，利于啮接的传动齿轮，从而带动搅拌柱进行旋转，再由搅拌叶的转动，加快内部液体的流动，达到均匀混合的效果，解决了在添加的过程中，容易导致输入不均匀的问题，有利于装置均匀的混合，从而提高装置工作效率。