一种插接型多层线路板
授权
摘要
本实用新型属于线路板技术领域，具体为一种插接型多层线路板，包括壳体、安装座和防撞角垫，所述壳体的内腔侧壁设置有防水层，所述防水层的内测设置有阻燃层，所述壳体的左侧壁和右侧壁中间设置有散热扇，所述壳体的内腔左侧壁和右侧壁设置有安装座，所述安装座上设置有卡槽，两个所述卡槽之间设置有线路板本体，其结构合理，通过在壳体的内腔设置有防水层和阻燃层，在壳体的顶部设置有散热窗，在壳体的左右两侧设置有散热扇，延长了装置的使用寿命，通过在壳体的四角设置有防撞角垫，提高了装置的安全性能，通过安装座和卡槽卡接线路板本体，通过插销固定线路板，在使用的过程中，便于安装拆卸，方便检修和更换。
基本信息
专利标题 ：
一种插接型多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022057428.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212786259U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
谭银
申请人 ：
建业科技电子（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业区
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
范雅茜
优先权 ：
CN202022057428.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20 H05K7/14 H05K1/14
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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