用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器
授权
摘要
本实用新型公开一种用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器,包括底板,底板上设有固定座,固定座上方设有陶瓷基板,陶瓷基板两端设有连接耳,连接耳底部设有固定板,固定板和连接耳之间通过螺栓相连,陶瓷基板底部设有散热孔,散热孔呈现向外的喇叭状,陶瓷基板上设有电极片,电极片和陶瓷基板连接处外侧设有卡接块,卡接块位于电极片的两侧,并紧贴卡接在电极片的外侧。本实用新型结构简单,有效对电极片进行散热,并且在一定程度上能防止电极片产生的位移抖动的现象。
基本信息
专利标题 :
用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022120749.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-24
授权号 :
CN213304115U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
周兴
申请人 :
启东申通电子机械配件有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市启东市汇龙镇新洪南路99号
代理机构 :
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 :
蒯建伟
优先权 :
CN202022120749.3
主分类号 :
H01L23/467
IPC分类号 :
H01L23/467 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的,例如空气的
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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