用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器
授权
摘要
本实用新型公开一种用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器，包括底板，底板上设有固定座，固定座上方设有陶瓷基板，陶瓷基板两端设有连接耳，连接耳底部设有固定板，固定板和连接耳之间通过螺栓相连，陶瓷基板底部设有散热孔，散热孔呈现向外的喇叭状，陶瓷基板上设有电极片，电极片和陶瓷基板连接处外侧设有卡接块，卡接块位于电极片的两侧，并紧贴卡接在电极片的外侧。本实用新型结构简单，有效对电极片进行散热，并且在一定程度上能防止电极片产生的位移抖动的现象。
基本信息
专利标题 ：
用于陶瓷基板镀合金用的可控硅整流器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022120749.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213304115U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
周兴
申请人 ：
启东申通电子机械配件有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市启东市汇龙镇新洪南路99号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒯建伟
优先权 ：
CN202022120749.3
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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