一种晶圆片涂布机的涂布装置
授权
摘要
本申请涉及涂布机的领域，尤其是涉及一种晶圆片涂布机的涂布装置，其包括放置盘，放置盘上设置有用于驱动放置盘转动的驱动装置，放置盘的一侧设置有用于喷水的清洗装置，放置盘的另一侧设置有用于喷溶剂的喷淋装置。本申请具有提高晶圆片的品质的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片涂布机的涂布装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022126284.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213409192U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
戚孝峰周鹏程王哲琦
申请人 ：
争丰半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区相城经济技术开发区漕湖街道春兴路9号争丰产业园1号厂房
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
苏利
优先权 ：
CN202022126284.2
主分类号 ：
B05B16/20
IPC分类号 ：
B05B16/20 B05B13/02 B05B13/04 B05B12/32 B08B3/02 B08B13/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B16/00
喷漆室
B05B16/20
与其他操作相结合的喷射装置，如烘干；实现喷涂操作的结合的装置
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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