一种晶圆片涂布机
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆片涂布机，其包括用于放置晶圆片的放置架，放置架的一侧设置有电动夹爪和支撑架，电动夹爪上连接有用于驱动电动夹爪在放置架和支撑架之间移动的驱动件，支撑架用于放置晶圆片；支撑架的上方设置有拿取件，拿取件的一侧设置有用于涂布的涂布件，拿取件用于将支撑架上的晶圆片拿取至涂布件上或将涂布件上的晶圆片拿取至支撑架上。本申请具有节省人力成本的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片涂布机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022126206.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN212750854U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
戚孝峰周鹏程王哲琦
申请人 ：
争丰半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区相城经济技术开发区漕湖街道春兴路9号争丰产业园1号厂房
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
苏利
优先权 ：
CN202022126206.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L21/677 B05B13/02 B05B16/20 B08B3/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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