利用钢网印刷引线框架设备

授权

摘要

本实用新型公开了：利用钢网印刷引线框架设备，包括钢板网，所述钢板网的顶部放置有刮刀本体，所述钢板网底部的中端设置有引线框架，所述引线框架的顶部与钢板网的底部紧贴，所述引线框架的顶部开设有钢网孔，所述钢网孔的底部与引线框架的顶部对应，所述刮刀本体位于钢网孔底部的右侧；本实用新型中通过活动刮刀本体把锡膏透过网孔印刷到引线框架上，可以一次性把锡膏印刷到引线框架顶部相应位置，加速锡膏的印刷速度；本实用新型中依靠支撑基板作为支撑，支撑基板的顶部和底部分别为可拆卸的顶板和底板，当出现较难清理的锡膏时，可以直接将顶板、通管和底板拆卸下来，方便清理顽固的锡膏。

基本信息

专利标题：

利用钢网印刷引线框架设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022166735.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-28

授权号：

CN213767684U

授权日：

2021-07-23

发明人：

刘玉磊

申请人：

芯朋半导体科技（如东）有限公司

申请人地址：

江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号泛半导体产业园2号楼5层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022166735.5

主分类号：

B41F15/08

IPC分类号：

B41F15/08 B41F15/36 B41F15/42 B41F15/44 H01L21/48