一种高弹力导热硅胶片
授权
摘要
本实用新型涉及高弹力导热硅胶片技术领域，具体为一种高弹力导热硅胶片，包括铜板和硅胶片本体，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体，所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆，且螺杆的上端固定安装有旋钮，所述螺杆上套接有螺套，且螺套固定安装在套块的内部，所述套块上等距横向焊接有支撑杆，且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆。本实用新型通过设置铜板，当转动旋钮时，旋钮会通过与螺套的螺纹作用带动铜板朝下移动，致使铜板能够朝下挤压硅胶片本体，从而使得硅胶片本体能够贴合CPU，且不会出现过度的缝隙，相较黏合的方式，贴合度更高。
基本信息
专利标题 ：
一种高弹力导热硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022197698.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213343127U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
李明
申请人 ：
深圳市世龙翔科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道福民社区悦兴围工业区南10号201
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
宋鹏跃
优先权 ：
CN202022197698.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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