一种耐受型电路板压合缓冲垫
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐受型电路板压合缓冲垫，包括基层，所述基层的顶部和底部均固定连接有防护层，所述防护层远离基层的一侧固定连接有缓冲层，所述缓冲层远离基层的一侧固定连接有密封层，所述防护层包括酚醛树脂的粘结层，所述粘结层远离基层的一侧固定连接有铝片的加固层，所述缓冲层包括丁腈橡胶的第一弹性层。本实用新型具备防护性好及抗磨损的优点，解决了现有的缓冲垫在使用过程中，缓冲垫表面的弹性不佳，导致不能对多层电路板之间起到减震缓冲效果，影响防护效果，且由于结构单一，缓冲垫表面的耐磨性能较差，导致缓冲垫表面容易产生磨损，从而降低了缓冲垫的适用性，降低了使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种耐受型电路板压合缓冲垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022211016.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-02
授权号 ：
CN212910231U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
蔡高明杨桂林梁汉声
申请人 ：
深圳市瑞昌星科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道骏业工业园A11栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022211016.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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