一种散热效果好的导热硅胶片
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摘要
本实用新型公开了一种散热效果好的导热硅胶片，包括硅胶片本体，所述硅胶片本体上设置有散热机构，所述散热机构包括开设在硅胶片本体上且沿硅胶片本体剖面方向垂直设置的第一散热槽、第二散热槽，以及开设在硅胶片本体内且与第一散热槽、第二散热槽垂直设置的第三散热槽，所述第一散热槽、第二散热槽沿硅胶片本体的外表面水平方向设置有多个。该散热效果好的导热硅胶片在硅胶片本体上开设有第一散热槽、第二散热槽和第三散热槽，且第一散热槽、第二散热槽与第三散热槽相连通，该第一散热槽、第二散热槽贯通硅胶片本体的外表面，利用第一散热槽、第二散热槽和第三散热槽对导热硅胶片本体上的热量快速导出，进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种散热效果好的导热硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022227045.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213152719U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
刘上武何双科何银科
申请人 ：
深圳市诺丰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋402
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
郭晓宇
优先权 ：
CN202022227045.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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