一种组装印制线路板的开槽结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种组装印制线路板的开槽结构，属于线路板技术领域，包括印制线路板、槽口、分隔线、PIN孔、公共地线、安装孔、过孔、焊盘、元器件、高电位导线、顶部传输线、隔离盘和内部传输线，印制线路板的侧面边沿处设置有槽口，本实用新型能够尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，能够保障元器件离板边缘的距离，使得元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，便于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，提供给导轨槽使用，同时也可以防止由于外形加工引起元器件边缘部分的缺损，高电位导线与公共地线之间的宽间距便于操作和生产，便于板上的地线和机架相连。
基本信息
专利标题 ：
一种组装印制线路板的开槽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022316142.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-18
授权号 ：
CN213043899U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
黄旻
申请人 ：
杭州临安科劲电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区太阳镇枫村岭村宜钟王家70(4幢101)
代理机构 ：
南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘晓敏
优先权 ：
CN202022316142.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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