一种芯片测试用压接治具装置
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摘要
本实用新型公开了一种芯片测试用压接治具装置，包括：机架，所述机架的后侧安装有支撑柱，所述支撑柱上安装有支撑板，所述支撑板的前端连接有气缸安装架，所述气缸安装架的内侧安装有调节气缸，所述气缸安装架的外侧安装有滑轨，所述调节气缸的下端连接有压接板，所述压接板的两侧分别连接有滑板，所述滑板上安装有与滑轨滑动连接的滑槽，所述压接板的下端连接有弹性压头座，本实用新型一种芯片测试用压接治具装置的优点是：结构紧凑，安装便捷，调节气缸控制弹性压头座下压，压接稳固，压接效率高，调节气缸在压力控制调节器下，检测压力值，实时监控芯片是否受损，芯片治具下方设有风扇，起到治具及时散热作用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试用压接治具装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022355131.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213337910U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
王雷超
申请人 ：
苏州武乐川精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭浦田路118号4号厂房一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022355131.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04 G01L5/00 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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