一种高效率的半导体二极管管壳安装设备
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摘要

本实用新型公开了一种高效率的半导体二极管管壳安装设备,包括安装架和工作台,所述安装架下端之间固定连接有安装台,所述安装台上端前侧开设有滑槽,所述安装架上端内侧开设有升降槽,所述工作台左右两端均固定连接有连接头,所述连接头前后两端均活动连接有滚珠,所述连接头活动连接于升降槽内侧,所述工作台上端开设有对接口,所述对接口内侧设置有咬合片,所述咬合片外侧固定连接有一号弹簧。该高效率的半导体二极管管壳安装设备,三号弹簧的拉伸效果可以令管壳座沿滑槽移动,在端头处稳定一号管壳的位置,方便一号管壳的安装,磁吸环与二号管壳磁力连接,气缸带动二号管壳向下移动,在压力作用下与二极管进行对接,方便安装,解放双手。

基本信息
专利标题 :
一种高效率的半导体二极管管壳安装设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022391019.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
CN213242492U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
苏晓刚
申请人 :
赣龙微电子科技(定南)有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市定南县工业园富田小区
代理机构 :
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
夏琛莲
优先权 :
CN202022391019.7
主分类号 :
H01L21/52
IPC分类号 :
H01L21/52  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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