一种EPS功率模块组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种EPS功率模块组件，其包括：封装体；基板，所述基板安装于所述封装体内；芯片，所述芯片连接于所述基板上；输出端子，所述输出端子一端连接于所述基板上，并且另一端延伸出所述封装体设置，所述输出端子与所述芯片电连接；引线端子，所述引线端子一端连接于所述基板上，并且另一端延伸出所述封装体设置。本实用新型采用采用分体式封装结构，通过DBC基板集成多个端子，简化布线，实现功率模块的准确封装，提高功率模块的可靠性，同时具备良好的散热和防水性能。
基本信息
专利标题 ：
一种EPS功率模块组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022399211.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213459727U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
李承浩金英珉金奉焕
申请人 ：
爱微（江苏）电力电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区九华山50号韩资工业园邻里中心505室
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
田鸿儒
优先权 ：
CN202022399211.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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