一种固晶机专用供料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种固晶机专用供料装置，包括驱动块，所述驱动块右侧固定安装有移动杆，所述移动杆外表面通过固定环活动安装有竖板，所述竖板前侧活动安装有活动板，所述活动板前侧通过固定夹固定安装有气管，所述气管末端固定安装有皮塞，所述皮塞下侧位置设置有传送带。本实用新型所述的一种固晶机专用供料装置，属于固晶机领域，通过设置的驱动块驱动联动气阀让固定环通过两端联动气泵达到平稳运动状态，通过设置的收缩杆可以保证气管上下平稳运动，通过设置的活动板和活动杆的配合使用辅助让气管运动更加平稳，通过设置的转换气阀可让皮塞迅速抓紧移动到指定位置后快速放开，通过设置的传送带运输固晶机，挡板和软垫保护固晶体完整性。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶机专用供料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022404112.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN212991064U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
陈烈辉
申请人 ：
深圳市汇信通科技发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉街道百鸽笼华美工业区6号厂房4楼南边
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022404112.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 B65G47/91
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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