一种便于安装的光敏半导体
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于安装的光敏半导体，包括槽体与基板，所述基板滑动连接于槽体的内侧壁，所述基板的上表面相互对称的开设有四个第一凹槽，所述第一凹槽的内侧壁焊接有第一弹簧；通过把手使连接板向着第三凹槽的方向进行移动，并使连接杆滑入第三凹槽的内部并挤压第二弹簧发生弹性形变，将基板插入到槽体的内部，然后连接板会被第二弹簧的弹性势能推回原位，从而第二卡块将第一卡块卡住，进而实现对基板的安装，当需要对其进行拆卸时，通过把手使两个第一卡块相互靠近，从而解除第二卡块与第一卡块的卡接，然后将基板从而槽体的内部移出，从而完成对其的拆卸，通过上述设置使本半导体的安装拆卸更加简单快捷，从而大大减少了工作时间。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装的光敏半导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022415058.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213459747U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
杜微微
申请人 ：
杜微微
申请人地址 ：
山西省太原市高新技术开发区科技街18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022415058.6
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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