本实用新型公开了一种片层结构光敏半导体，包括底板，所述底板的顶部开设有环形槽，所述环形槽的内壁底部过盈配合有橡胶圈，所述环形槽的内部上方间隙配合有罩体，所述罩体的顶部固接有玻璃板，所述铝线通过第一通孔贯穿底板，所述底板的顶部左右两侧均固接有压紧机构。该片层结构光敏半导体，解决了现有技术中的光敏半导体表面附着大量的灰尘、受到潮湿，容易发生损坏的问题，防止光敏半导体的温度过高，保证了其正常的使用效果，并且通过细杆和横板之间的配合，可以加大光敏半导体的散热面积，进而有利于光敏半导体的温度保持较低，保证了光敏半导体的正常使用，所以该片层结构光敏半导体完全看可以满足人们的使用需要。