自动封装系统
授权
摘要

本实用新型公开了一种自动封装系统。它包括机架、传送机构、开瓶机构、翻转机构、清扫机构、定位传感器、弃料存放斗、料瓶存放斗及PLC控制系统,传送机构设于开瓶机构下方,翻转机构设于传送机构的末端,清扫机构设于翻转机构的上方,在传送机构上开瓶机构下方设有定位传感器,传送机构、开瓶机构、翻转机构、清扫机构及定位传感器分别与PLC控制系统连接。本实用新型具有结构合理、操作环境好、清瓶彻底、自动化程度高等特点。

基本信息
专利标题 :
自动封装系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022420599.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-27
授权号 :
CN213738507U
授权日 :
2021-07-20
发明人 :
沈炬范克剑李星晨任小祥
申请人 :
浙江福特机械制造有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市上虞区东关街道城南工业园城南路8号
代理机构 :
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 :
徐关寿
优先权 :
CN202022420599.8
主分类号 :
B67B7/00
IPC分类号 :
B67B7/00  B65G65/23  B08B9/36  B08B9/28  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B67
开启或封闭瓶子、罐或类似的容器;液体的贮运
B67B
将封闭件封装在瓶子、罐或类似容器上;密闭容器的开启
B67B7/00
用于开启密闭容器的手动或电动操作装置
法律状态
2021-07-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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