系统级封装
授权
摘要
本实用新型公开一种系统级封装、SIP模组和电子产品。所述系统级封装包括：电路板；以及多个芯片，所述多个芯片包括第一芯片和多个第二芯片，多个所述第二芯片设置于所述电路板上，所述第一芯片设置于多个所述第二芯片上。本实用新型系统级封装，通过将多个第二芯片设置在电路板上，并将第一芯片设置在第二芯片上，可形成多层芯片堆叠结构，从而可减小芯片在电路板上的占用面积，从而可便于减小电路板和系统级封装的尺寸，提高系统的集成水平，进而可实现SIP模组的小型化和集成化设计。
基本信息
专利标题 ：
系统级封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921063442.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210156373U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
柯于洋王德信高琳陈磊
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201921063442.5
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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