一种LED封装用封装系统
实质审查的生效
摘要
本发明涉及LED封装设备领域，具体为一种LED封装用封装系统，所述操作台的顶端一侧设置有间歇转动盘，所述间歇转动盘的顶端一周等距固定安装有工件座，所述操作台的顶端靠近间歇转动盘的一侧固定安装有第一传输带，所述操作台的顶端对应第一传输带的一侧固定安装有第一抓料机构，所述操作台的顶端靠近第一抓料机构的一侧设置有第二传输带，所述操作台的顶端对应第二传输带的一侧固定安装有第二抓料机构，所述操作台的顶端靠近第二抓料机构的一侧固定安装有震动上料盘。本发明所述的一种LED封装用封装系统，能够使得整体装置实现简单快速的进行LED封装，有效的提高了使用人员的工作效率和实用性，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装用封装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267612A
申请号 ：
CN202111511791.0
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王伟吴国庆尹建平
申请人 ：
深圳市伟方成科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第四工业区B栋厂房一层
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周庆佳
优先权 ：
CN202111511791.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211206
申请日 : 20211206
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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