一种实现半导体自动封装的系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种实现半导体自动封装的系统，包括排片机、黑胶上料单元、压机、自动清模单元、去胶道机、外观检测单元、机器人以及总控制器。采用本实用新型，可实现半导体封装过程的全自动化，使得半导体封装作业效率和封装成品质量能得到显著提高，并可明显降低生产成本，具有显著工业应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种实现半导体自动封装的系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922427913.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211150523U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
涂必胜
申请人 ：
上海隽工自动化科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区洞泾镇振业路280号4幢5楼507室
代理机构 ：
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何葆芳
优先权 ：
CN201922427913.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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