一种基于半导体的温控系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种基于半导体的温控系统，包括：设置于箱体内的控制器、与控制器相连接的输出控制电路、温控单元、散热单元以及驱动电路回路，温控单元用于检测金属导热板的温度信息并发送至控制器，温控单元包括与金属导热板紧密连接的铂电阻、半导体制冷片、双向制冷片电源以及温控仪，双向制冷片电源用于为半导体制冷片提供正向或负向电流，进而控制金属导热板的温度，温控仪分别与铂电阻和双向制冷片电源相连接，用于显示铂电阻采集到的温度值，并向双向制冷片电源出控制指令以控制双向半导体制冷片电源的工作。本实用新型的半导体的温控系统，结构简单，可以使半导体器件精确的保持在特定温度的情况下来测试其性能。

基本信息

专利标题：

一种基于半导体的温控系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022432465.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-28

授权号：

CN213210815U

授权日：

2021-05-14

发明人：

孙大钊

申请人：

苏州想启电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区经济开发区越溪街道溪霞路29号3幢306室

代理机构：

苏州广正知识产权代理有限公司

代理人：

刘晓月

优先权：

CN202022432465.8

主分类号：

G05D23/20

IPC分类号：

G05D23/20