一种带有防护壳的大电流场效应管封装装置
授权
摘要
本实用新型提供一种带有防护壳的大电流场效应管封装装置，包括封装装置本体，所述封装装置本体包括底板，所述底板上安装有箱体，所述箱体的一侧安装有控制箱，所述箱体的底部焊接有支撑板，所述支撑板的底部安装有电动推杆，所述电动推杆上安装有活动杆，所述活动杆上安装有挤压板，所述支撑板的另一侧安装有加热装置，所述底板的底部开有固定槽，所述固定槽的内部安装有活动座，该带有防护壳的大电流场效应管封装装置在使用时通过把手带动活动座进行移动，通过固定槽两端进行限位，实现加热和挤压进行快速定位固定使用，便于快速切换使用。
基本信息
专利标题 ：
一种带有防护壳的大电流场效应管封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022485683.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213212122U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
吴梅黎国伟林艺
申请人 ：
广州贝禾电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市荔湾区周门路36号505之一
代理机构 ：
广州速正专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高早红
优先权 ：
CN202022485683.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L29/772
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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