本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体是涉及一种用于大电流场效应管的自动封装设备，包括工作台、传送带组件和焊接组件，所述工作台上还设置有驱动组件、两个顶升组件和两个夹持组件，所述焊接组件上设置有多个焊接头，所述传送带组件包括主传送带和两个辅助传送带，两个辅助传送带上均设置有与顶升组件相互匹配的顶升槽，两个夹持组件上设置有用于夹持多个场效应管的夹持臂，本申请通过传送带组件将电路板和场效应管输送至焊接组件处，顶升组件穿过顶升槽将场效应管顶升，此时通过夹持臂同时夹持多个场效应管，再通过驱动组件带动两个夹持组件做相对运动，同时对多个场效应管进行同步上料，便于焊接组件封装，极大的提高了封装的效率。