一种接收芯片、测距装置以及可移动平台
实质审查的生效
摘要
一种接收芯片、测距装置以及可移动平台，接收芯片包括：雪崩光电二极管芯片(10)，雪崩光电二极管芯片(10)包括多个背照式雪崩光电二极管和多个第一连接凸块(110)，第一连接凸块(110)与背照式雪崩光电二极管电连接；信号处理芯片(20)，信号处理芯片(20)包括多个信号处理单元和多个第二连接凸块(204)，第二连接凸块(204)与信号处理单元电连接；其中，上下对应的所述雪崩光电二极管与所述信号处理单元经所述第一连接凸块(110)和所述第二连接凸块(204)相互连接；接收芯片为高集成度、阵列化的接收芯片，如包括面阵化的APD芯片，拥有更稳定的性能，优异的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种接收芯片、测距装置以及可移动平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556559A
申请号 ：
CN202080014594.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑国光洪小平王国才黄潇
申请人 ：
深圳市大疆创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼
代理机构 ：
北京市磐华律师事务所
代理人 ：
高伟
优先权 ：
CN202080014594.5
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L27/144
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/18
申请日 : 20200927
申请日 : 20200927
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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