用于增材制造电子产品的表面互补介电掩模、制造方法及其用途
实质审查的生效
摘要
本公开涉及用于减轻在用于焊接表面贴装芯片封装(SMT)到印刷电路板(PCB)、HFCP或AME的回流处理期间具有SMT的PCB高频连接PCB(HFCP)或增材制造电子产品(AME)中的翘曲的系统、方法和装置。更具体地，本公开涉及制造表面互补介电掩模或回流压缩掩模以在运输和进一步操作或处理期间基本上封装SMT，并减轻翘曲和/或保护PCB、HFCP或AME。
基本信息
专利标题 ：
用于增材制造电子产品的表面互补介电掩模、制造方法及其用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342572A
申请号 ：
CN202080061358.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·扬科维奇O·戈尔德施泰因
申请人 ：
维纳米技术公司
申请人地址 ：
以色列锡安那
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
范海云
优先权 ：
CN202080061358.9
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K3/00 H05K3/06 H05K13/00
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/12
申请日 : 20200706
申请日 : 20200706
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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