焊接方法以及电气设备
实质审查的生效
摘要
本发明的课题是在使用了韧铜的焊接中抑制气孔。本发明包含：对含有铜的第1导体以及第2导体的至少一部分进行加热的第1工序；以及以连接所述第1导体的端部和所述第2导体的端部的焊接部的磷的含有率为0.1％以上的方式，一边熔融所述第1导以体及所述第2导体，一边附加含有磷的填充材料的第2工序。
基本信息
专利标题 ：
焊接方法以及电气设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364481A
申请号 ：
CN202080061872.2
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
森贵裕小野濑伸中山健一千叶雄太铃木正昌
申请人 ：
日立安斯泰莫株式会社
申请人地址 ：
日本茨城县
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖华
优先权 ：
CN202080061872.2
主分类号 ：
B23K9/167
IPC分类号 ：
B23K9/167 B23K9/23 B23K9/24 B23K9/32 B23K10/02 B23K26/21 B23K26/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/16
使用保护气体
B23K9/167
并且使用不熔化电极
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 9/167
申请日 : 20200811
申请日 : 20200811
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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